මෝටර් රථ චිප් කර්මාන්තය වෙනස්කම් වලට භාජනය වෙමින් පවතී
මෑතකදී, අර්ධ සන්නායක ඉංජිනේරු කණ්ඩායම කුඩා චිප්, දෙමුහුන් බන්ධන සහ නව ද්‍රව්‍ය පිළිබඳව Amkor හි කුඩා චිප් සහ FCBGA ඒකාබද්ධ කිරීමේ උප සභාපති මයිකල් කෙලී සමඟ සාකච්ඡා කළේය. ASE පර්යේෂක විලියම් චෙන්, Promex Industries ප්‍රධාන විධායක නිලධාරී ඩික් ඔට් සහ Synopsys Photonics Solutions හි පර්යේෂණ සහ සංවර්ධන අධ්‍යක්ෂ සැන්ඩර් රූසෙන්ඩාල් ද සාකච්ඡාවට සහභාගී වූහ. මෙම සාකච්ඡාවෙන් උපුටා ගත් කොටස් පහත දැක්වේ.
වසර ගණනාවක් තිස්සේ, මෝටර් රථ චිප් සංවර්ධනය කර්මාන්තයේ ප්‍රමුඛ ස්ථානයක් ගත්තේ නැත. කෙසේ වෙතත්, විදුලි වාහනවල නැගීම සහ උසස් තොරතුරු තොරතුරු පද්ධති සංවර්ධනයත් සමඟ, මෙම තත්ත්වය නාටකාකාර ලෙස වෙනස් වී ඇත. ඔබ දැක ඇති ගැටළු මොනවාද?
කෙලී: ඉහළ මට්ටමේ ADAS (උසස් රියදුරු සහායක පද්ධති) වෙළඳපොලේ තරඟකාරී වීමට නම් 5-නැනෝමීටර ක්‍රියාවලියක් හෝ ඊට අඩු ක්‍රියාවලියක් සහිත සකසනයන් අවශ්‍ය වේ. ඔබ 5-නැනෝමීටර ක්‍රියාවලියට ඇතුළු වූ පසු, ඔබ වේෆර් පිරිවැය සලකා බැලිය යුතු අතර, එමඟින් කුඩා චිප් විසඳුම් ප්‍රවේශමෙන් සලකා බැලීමට හේතු වේ, මන්ද 5-නැනෝමීටර ක්‍රියාවලියේදී විශාල චිප් නිෂ්පාදනය කිරීම දුෂ්කර ය. අතිරේකව, අස්වැන්න අඩු වන අතර, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස අතිශයින් ඉහළ පිරිවැයක් ඇති වේ. 5-නැනෝමීටර හෝ ඊට වැඩි දියුණු ක්‍රියාවලීන් සමඟ කටයුතු කරන විට, ඇසුරුම්කරණ අදියරේදී ආයෝජනය වැඩි කරන අතරතුර, ගනුදෙනුකරුවන් සාමාන්‍යයෙන් සම්පූර්ණ චිපය භාවිතා කිරීමට වඩා 5-නැනෝමීටර චිපයෙන් කොටසක් තෝරා ගැනීම සලකා බලයි. "විශාල චිපයක් තුළ සියලුම කාර්යයන් සම්පූර්ණ කිරීමට උත්සාහ කරනවාට වඩා, මේ ආකාරයෙන් අවශ්‍ය කාර්ය සාධනය ලබා ගැනීම වඩා ලාභදායී විකල්පයක් වේවිද?" ඔවුන් සිතනු ඇත. ඉතින්, ඔව්, ඉහළ මට්ටමේ මෝටර් රථ සමාගම් නිසැකවම කුඩා චිප් තාක්ෂණය කෙරෙහි අවධානය යොමු කරයි. කර්මාන්තයේ ප්‍රමුඛ සමාගම් මෙය සමීපව නිරීක්ෂණය කරයි. පරිගණක ක්ෂේත්‍රයට සාපේක්ෂව, මෝටර් රථ කර්මාන්තය කුඩා චිප් තාක්ෂණය යෙදීමේදී බොහෝ විට වසර 2 සිට 4 දක්වා පසුපසින් සිටින නමුත්, මෝටර් රථ අංශයේ එහි යෙදුම සඳහා ඇති ප්‍රවණතාවය පැහැදිලිය. මෝටර් රථ කර්මාන්තයට අතිශයින්ම ඉහළ විශ්වසනීයත්ව අවශ්‍යතා ඇත, එබැවින් කුඩා චිප් තාක්ෂණයේ විශ්වසනීයත්වය ඔප්පු කළ යුතුය. කෙසේ වෙතත්, මෝටර් රථ ක්ෂේත්‍රය තුළ කුඩා චිප් තාක්ෂණයේ මහා පරිමාණ යෙදීම් නිසැකවම සිදුවෙමින් පවතී.
චෙන්: මට සැලකිය යුතු බාධා කිසිවක් පෙනුනේ නැහැ. මම හිතන්නේ අදාළ සහතික කිරීමේ අවශ්‍යතා ගැඹුරින් ඉගෙන ගැනීමට සහ තේරුම් ගැනීමට අවශ්‍ය වීමයි. මෙය මිනුම් විද්‍යා මට්ටම දක්වා දිව යයි. අතිශය දැඩි මෝටර් රථ ප්‍රමිතීන් සපුරාලන පැකේජ අපි නිෂ්පාදනය කරන්නේ කෙසේද? නමුත් අදාළ තාක්ෂණය අඛණ්ඩව පරිණාමය වෙමින් පවතින බව නිසැකයි.
බහු-ඩයි සංරචක හා සම්බන්ධ බොහෝ තාප ගැටළු සහ සංකීර්ණතා සැලකිල්ලට ගෙන, නව ආතති පරීක්ෂණ පැතිකඩ හෝ විවිධ ආකාරයේ පරීක්ෂණ තිබේද? වත්මන් JEDEC ප්‍රමිතීන්ට එවැනි ඒකාබද්ධ පද්ධති ආවරණය කළ හැකිද?
චෙන්: අසාර්ථකත්වයේ මූලාශ්‍රය පැහැදිලිව හඳුනා ගැනීම සඳහා අපි වඩාත් පුළුල් රෝග විනිශ්චය ක්‍රම සංවර්ධනය කළ යුතු යැයි මම විශ්වාස කරමි. මිනුම් විද්‍යාව රෝග විනිශ්චය සමඟ ඒකාබද්ධ කිරීම පිළිබඳව අපි සාකච්ඡා කර ඇති අතර, වඩාත් ශක්තිමත් පැකේජ ගොඩනඟන්නේ කෙසේද, උසස් තත්ත්වයේ ද්‍රව්‍ය සහ ක්‍රියාවලීන් භාවිතා කරන්නේ කෙසේද සහ ඒවා වලංගු කරන්නේ කෙසේද යන්න සොයා ගැනීමට අපට වගකීමක් තිබේ.
කෙලී: වර්තමානයේ, අපි පාරිභෝගිකයින් සමඟ සිද්ධි අධ්‍යයන පවත්වමින් සිටිමු, ඔවුන් පද්ධති මට්ටමේ පරීක්ෂණ වලින් යමක් ඉගෙන ගෙන ඇත, විශේෂයෙන් ක්‍රියාකාරී පුවරු පරීක්ෂණවල උෂ්ණත්ව බලපෑම් පරීක්ෂණ, එය JEDEC පරීක්ෂණයෙන් ආවරණය නොවේ. JEDEC පරීක්ෂණය යනු "උෂ්ණත්වය ඉහළ යාම, පහත වැටීම සහ උෂ්ණත්ව සංක්‍රාන්තිය" ඇතුළත් වන සමෝෂ්ණ පරීක්ෂණයකි. කෙසේ වෙතත්, සැබෑ පැකේජවල උෂ්ණත්ව ව්‍යාප්තිය සැබෑ ලෝකයේ සිදුවන දෙයට වඩා බොහෝ දුරස් ය. වැඩි වැඩියෙන් ගනුදෙනුකරුවන් මෙම තත්වය තේරුම් ගන්නා නිසා පද්ධති මට්ටමේ පරීක්ෂණ ඉක්මනින් පැවැත්වීමට කැමතියි, නමුත් සෑම කෙනෙකුම ඒ ගැන නොදැන සිටිති. සමාකරණ තාක්ෂණය ද මෙහි කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි. තාප-යාන්ත්‍රික සංයෝජන සමාකරණයේ දක්ෂ නම්, ගැටළු විශ්ලේෂණය කිරීම පහසු වන්නේ ඔවුන් පරීක්ෂණ අතරතුර අවධානය යොමු කළ යුතු අංශ මොනවාදැයි දන්නා බැවිනි. පද්ධති මට්ටමේ පරීක්ෂණ සහ සමාකරණ තාක්ෂණය එකිනෙකාට අනුපූරක වේ. කෙසේ වෙතත්, මෙම ප්‍රවණතාවය තවමත් එහි මුල් අවධියේ පවතී.
අතීතයට වඩා පරිණත තාක්ෂණ නෝඩ් වල විසඳා ගැනීමට තවත් තාප ගැටළු තිබේද?
ඔට්ටේ: ඔව්, නමුත් පසුගිය වසර කිහිපය තුළ, සහ තලීයතා ගැටළු වඩ වඩාත් කැපී පෙනේ. මයික්‍රෝන 50 ත් 127 ත් අතර පරතරයකින් යුත් චිපයක් මත තඹ කුළුණු 5,000 සිට 10,000 දක්වා අපට පෙනේ. ඔබ අදාළ දත්ත හොඳින් පරීක්ෂා කර බැලුවහොත්, මෙම තඹ කුළුණු උපස්ථරය මත තැබීම සහ උණුසුම, සිසිලනය සහ නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් මෙහෙයුම් සිදු කිරීම සඳහා සහ තලීයතා නිරවද්‍යතාවය ලක්ෂයකින් එක් කොටසක් පමණ ලබා ගැනීමට අවශ්‍ය බව ඔබට පෙනී යනු ඇත. ලක්ෂයකින් එක් කොටසක් පාපන්දු පිටියක දිග ඇතුළත තණකොළ තලයක් සොයා ගැනීම හා සමානයි. චිපයේ සහ උපස්ථරයේ පැතලි බව මැනීම සඳහා අපි ඉහළ කාර්යසාධනයක් සහිත Keyence මෙවලම් කිහිපයක් මිලදී ගෙන ඇත. ඇත්ත වශයෙන්ම, ඊළඟ ප්‍රශ්නය වන්නේ නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් චක්‍රය අතරතුර මෙම විකෘති සංසිද්ධිය පාලනය කරන්නේ කෙසේද යන්නයි? මෙය විසඳිය යුතු දැවෙන ගැටලුවකි.
චෙන්: Ponte Vecchio ගැන සාකච්ඡා මට මතකයි, එහිදී ඔවුන් කාර්ය සාධන හේතූන් මත නොව එකලස් කිරීමේ සලකා බැලීම් සඳහා අඩු උෂ්ණත්ව පෑස්සුම් භාවිතා කළා.
අසල ඇති සියලුම පරිපථවල තවමත් තාප ගැටළු ඇති බැවින්, ෆෝටෝනික්ස් මෙයට ඒකාබද්ධ කළ යුත්තේ කෙසේද?
රූසෙන්ඩාල්: සියලුම අංශ සඳහා තාප සමාකරණය සිදු කළ යුතු අතර, ඇතුළු වන සංඥා ඉහළ සංඛ්‍යාත සංඥා වන බැවින් ඉහළ සංඛ්‍යාත නිස්සාරණය ද අවශ්‍ය වේ. එබැවින්, සම්බාධන ගැලපීම සහ නිසි භූගත කිරීම වැනි ගැටළු විසඳිය යුතුය. සැලකිය යුතු උෂ්ණත්ව අනුක්‍රමණයන් තිබිය හැකි අතර, ඒවා ඩයි තුළම හෝ අපි "E" ඩයි (විදුලි ඩයි) සහ "P" ඩයි (ෆෝටෝන ඩයි) අතර පැවතිය හැකිය. මැලියම්වල තාප ලක්ෂණ ගැඹුරින් සොයා බැලීමට අපට අවශ්‍ය දැයි මම කුතුහලයෙන් සිටිමි.
මෙය බන්ධන ද්‍රව්‍ය, ඒවායේ තේරීම සහ කාලයත් සමඟ ස්ථායිතාව පිළිබඳ සාකච්ඡා මතු කරයි. දෙමුහුන් බන්ධන තාක්ෂණය සැබෑ ලෝකයේ භාවිතා කර ඇති බව පැහැදිලිය, නමුත් එය තවමත් මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය සඳහා භාවිතා කර නොමැත. මෙම තාක්ෂණයේ වත්මන් තත්ත්වය කුමක්ද?
කෙලී: සැපයුම් දාමයේ සියලුම පාර්ශවයන් දෙමුහුන් බන්ධන තාක්ෂණය කෙරෙහි අවධානය යොමු කරයි. වර්තමානයේ, මෙම තාක්ෂණය ප්‍රධාන වශයෙන් වාත්තු කර්මාන්ත මගින් මෙහෙයවනු ලැබේ, නමුත් OSAT (බාහිර මූලාශ්‍ර අර්ධ සන්නායක එකලස් කිරීම සහ පරීක්ෂණ) සමාගම් ද එහි වාණිජ යෙදුම් බැරෑරුම් ලෙස අධ්‍යයනය කරමින් සිටී. සම්භාව්‍ය තඹ දෙමුහුන් පාර විද්‍යුත් බන්ධන සංරචක දිගු කාලීන වලංගුකරණයකට භාජනය වී ඇත. පිරිසිදුකම පාලනය කළ හැකි නම්, මෙම ක්‍රියාවලිය ඉතා ශක්තිමත් සංරචක නිපදවිය හැකිය. කෙසේ වෙතත්, එය අතිශයින් ඉහළ පිරිසිදුකම අවශ්‍යතා ඇති අතර, ප්‍රාග්ධන උපකරණ පිරිවැය ඉතා ඉහළ ය. බොහෝ SRAM තඹ දෙමුහුන් බන්ධන තාක්ෂණය භාවිතා කළ AMD හි Ryzen නිෂ්පාදන පෙළෙහි මුල් යෙදුම් උත්සාහයන් අපි අත්විඳ ඇත්තෙමු. කෙසේ වෙතත්, මෙම තාක්ෂණය යොදන වෙනත් බොහෝ ගනුදෙනුකරුවන් මම දැක නැත. එය බොහෝ සමාගම්වල තාක්‍ෂණික මාර්ග සිතියම්වල තිබුණත්, අදාළ උපකරණ කට්ටල ස්වාධීන පිරිසිදුකම අවශ්‍යතා සපුරාලීමට තවත් වසර කිහිපයක් ගතවනු ඇති බව පෙනේ. සාමාන්‍ය වේෆර් ෆැබ් එකකට වඩා තරමක් අඩු පිරිසිදුකමක් සහිත කර්මාන්තශාලා පරිසරයක එය යෙදිය හැකි නම් සහ අඩු පිරිවැයක් ලබා ගත හැකි නම්, සමහර විට මෙම තාක්ෂණයට වැඩි අවධානයක් ලැබෙනු ඇත.
චෙන්: මගේ සංඛ්‍යාලේඛනවලට අනුව, 2024 ECTC සමුළුවේදී දෙමුහුන් බන්ධනය පිළිබඳ අවම වශයෙන් පත්‍රිකා 37ක් ඉදිරිපත් කරනු ඇත. මෙය බොහෝ විශේෂඥතාවක් අවශ්‍ය වන ක්‍රියාවලියක් වන අතර එකලස් කිරීමේදී සැලකිය යුතු ප්‍රමාණයක සියුම් මෙහෙයුම් අවශ්‍ය වේ. එබැවින් මෙම තාක්ෂණය නිසැකවම පුළුල් ලෙස භාවිතා කරනු ඇත. දැනටමත් සමහර යෙදුම් අවස්ථා තිබේ, නමුත් අනාගතයේදී, එය විවිධ ක්ෂේත්‍ර හරහා වඩාත් ප්‍රචලිත වනු ඇත.
ඔබ "නියම මෙහෙයුම්" ගැන සඳහන් කරන විට, සැලකිය යුතු මූල්‍ය ආයෝජනයක අවශ්‍යතාවය ගැනද ඔබ සඳහන් කරන්නේ?
චෙන්: ඇත්ත වශයෙන්ම, එයට කාලය සහ විශේෂඥතාව ඇතුළත් වේ. මෙම මෙහෙයුම සිදු කිරීම සඳහා ඉතා පිරිසිදු පරිසරයක් අවශ්‍ය වන අතර, ඒ සඳහා මූල්‍ය ආයෝජනය අවශ්‍ය වේ. ඒ හා සමානව අරමුදල් අවශ්‍ය වන අදාළ උපකරණ ද අවශ්‍ය වේ. එබැවින් මෙයට මෙහෙයුම් පිරිවැය පමණක් නොව පහසුකම් සඳහා ආයෝජනය ද ඇතුළත් වේ.
කෙලී: මයික්‍රෝන 15ක් හෝ ඊට වැඩි පරතරයක් ඇති අවස්ථාවන්හිදී, තඹ කුළුණු වේෆර්-ටු-වේෆර් තාක්ෂණය භාවිතා කිරීම කෙරෙහි සැලකිය යුතු උනන්දුවක් පවතී. ඉතා මැනවින්, වේෆර් පැතලි වන අතර, චිප් ප්‍රමාණයන් ඉතා විශාල නොවන අතර, මෙම සමහර පරතරයන් සඳහා උසස් තත්ත්වයේ නැවත ප්‍රවාහයක් සඳහා ඉඩ සලසයි. මෙය යම් අභියෝග ඉදිරිපත් කළද, තඹ දෙමුහුන් බන්ධන තාක්ෂණයට කැපවීමට වඩා එය බෙහෙවින් අඩු වියදම්කාරී වේ. කෙසේ වෙතත්, නිරවද්‍යතා අවශ්‍යතාවය මයික්‍රෝන 10ක් හෝ ඊට අඩු නම්, තත්වය වෙනස් වේ. චිප් ස්ටැකිං තාක්ෂණය භාවිතා කරන සමාගම් මයික්‍රෝන 4ක් හෝ 5ක් වැනි තනි ඉලක්කම් මයික්‍රෝන පරතරයන් අත්කර ගනු ඇති අතර විකල්පයක් නොමැත. එබැවින්, අදාළ තාක්ෂණය අනිවාර්යයෙන්ම දියුණු වනු ඇත. කෙසේ වෙතත්, පවතින තාක්ෂණයන් ද අඛණ්ඩව වැඩිදියුණු වෙමින් පවතී. එබැවින් දැන් අපි අවධානය යොමු කරන්නේ තඹ කුළුණු දිගු කළ හැකි සීමාවන් සහ සැබෑ තඹ දෙමුහුන් බන්ධන තාක්ෂණයේ සියලුම සැලසුම් සහ "සුදුසුකම්" සංවර්ධන ආයෝජන ප්‍රමාද කිරීමට පාරිභෝගිකයින්ට මෙම තාක්ෂණය දිගු කාලයක් පවතිනු ඇත්ද යන්නයි.
චෙන්: ඉල්ලුමක් ඇති විට පමණක් අපි අදාළ තාක්ෂණයන් භාවිතා කරන්නෙමු.
ඉෙපොක්සි මෝල්ඩින් සංයෝග ක්ෂේත්‍රයේ දැනට බොහෝ නව වර්ධනයන් තිබේද?
කෙලී: අච්චු සංයෝග සැලකිය යුතු වෙනස්කම් වලට භාජනය වී ඇත. ඒවායේ CTE (තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකය) බෙහෙවින් අඩු වී ඇති අතර, පීඩන දෘෂ්ටිකෝණයකින් අදාළ යෙදුම් සඳහා ඒවා වඩාත් හිතකර වේ.
ඔට්ටේ: අපගේ පෙර සාකච්ඡාවට නැවත පැමිණියහොත්, මයික්‍රෝන 1 හෝ 2 ක පරතරයක් සහිත අර්ධ සන්නායක චිප් කීයක් දැනට නිෂ්පාදනය කර තිබේද?
කෙලී: සැලකිය යුතු ප්‍රමාණයක්.
චෙන්: බොහෝ විට 1% ට වඩා අඩු විය හැකිය.
ඔට්ටේ: ඉතින් අපි සාකච්ඡා කරන තාක්ෂණය ප්‍රධාන ධාරාවේ නොවේ. එය පර්යේෂණ අවධියේ නැත, මන්ද ප්‍රමුඛ සමාගම් ඇත්ත වශයෙන්ම මෙම තාක්ෂණය භාවිතා කරන නමුත් එය මිල අධික වන අතර අඩු අස්වැන්නක් ඇත.
කෙලී: මෙය ප්‍රධාන වශයෙන් ඉහළ කාර්යසාධනයක් සහිත පරිගණකකරණයේදී අදාළ වේ. වර්තමානයේ එය දත්ත මධ්‍යස්ථානවල පමණක් නොව ඉහළ මට්ටමේ පරිගණකවල සහ සමහර අතේ ගෙන යා හැකි උපාංගවල පවා භාවිතා වේ. මෙම උපාංග සාපේක්ෂව කුඩා වුවද, ඒවාට තවමත් ඉහළ කාර්ය සාධනයක් ඇත. කෙසේ වෙතත්, සකසනයන් සහ CMOS යෙදුම්වල පුළුල් සන්දර්භය තුළ, එහි අනුපාතය සාපේක්ෂව කුඩා මට්ටමක පවතී. සාමාන්‍ය චිප් නිෂ්පාදකයින් සඳහා, මෙම තාක්ෂණය භාවිතා කිරීමට අවශ්‍යතාවයක් නොමැත.
ඔට්ටේ: ඒ නිසා තමයි මේ තාක්ෂණය මෝටර් රථ කර්මාන්තයට ඇතුළු වීම දැකීම පුදුම සහගතයි. මෝටර් රථවලට අතිශයින් කුඩා වීමට චිප් අවශ්‍ය නැහැ. අර්ධ සන්නායකවල ට්‍රාන්සිස්ටරයකට යන පිරිවැය මෙම ක්‍රියාවලියේදී අවම බැවින්, ඒවා නැනෝමීටර 20ක් හෝ 40ක් ක්‍රියාවලීන්හි පැවතිය හැකිය.
කෙලී: කෙසේ වෙතත්, ADAS හෝ ස්වයංක්‍රීය රිය පැදවීම සඳහා වන පරිගණක අවශ්‍යතා AI පරිගණක හෝ ඒ හා සමාන උපාංග සඳහා වන අවශ්‍යතාවලට සමාන වේ. එබැවින්, මෝටර් රථ කර්මාන්තයට මෙම අති නවීන තාක්ෂණයන් සඳහා ආයෝජනය කිරීමට අවශ්‍ය වේ.
නිෂ්පාදන චක්‍රය වසර පහක් නම්, නව තාක්ෂණයන් අනුගමනය කිරීමෙන් වාසිය තවත් වසර පහක් සඳහා දීර්ඝ කළ හැකිද?
කෙලී: ඒක හරිම සාධාරණ කාරණයක්. වාහන කර්මාන්තයට තවත් කෝණයක් තියෙනවා. අවුරුදු 20ක් තිස්සේ තියෙන සරල සර්වෝ පාලක හෝ සාපේක්ෂව සරල ඇනලොග් උපාංග සලකා බලන්න, ඒවා ඉතා අඩු වියදම්. ඔවුන් කුඩා චිප් භාවිතා කරනවා. වාහන කර්මාන්තයේ ඉන්න අයට මේ නිෂ්පාදන දිගටම භාවිතා කරන්න ඕන. ඔවුන්ට අවශ්‍ය වෙන්නේ ඩිජිටල් කුඩා චිප් සහිත ඉතා ඉහළ මට්ටමේ පරිගණක උපාංගවල ආයෝජනය කිරීමට සහ අඩු වියදම් ඇනලොග් චිප්, ෆ්ලෑෂ් මතකය සහ RF චිප් සමඟ ඒවා යුගල කිරීමට පමණයි. ඔවුන්ට කුඩා චිප් ආකෘතිය බොහෝ අර්ථවත් කරයි, මන්ද ඔවුන්ට බොහෝ අඩු වියදම්, ස්ථාවර, පැරණි පරම්පරාවේ කොටස් රඳවා ගත හැකිය. ඔවුන්ට මෙම කොටස් වෙනස් කිරීමට අවශ්‍ය නැත, අවශ්‍ය නොවේ. එවිට, ADAS කොටසෙහි කාර්යයන් ඉටු කිරීම සඳහා ඔවුන්ට අවශ්‍ය වන්නේ ඉහළ මට්ටමේ 5-නැනෝමීටර හෝ 3-නැනෝමීටර කුඩා චිපයක් එකතු කිරීම පමණි. ඇත්ත වශයෙන්ම, ඔවුන් එක් නිෂ්පාදනයක් තුළ විවිධ වර්ගයේ කුඩා චිප් යොදමින් සිටිති. පරිගණක සහ පරිගණක ක්ෂේත්‍ර මෙන් නොව, මෝටර් රථ කර්මාන්තයට වඩාත් විවිධාකාර යෙදුම් පරාසයක් ඇත.
චෙන්: එපමණක් නොව, මෙම චිප්ස් එන්ජිම අසල ස්ථාපනය කිරීමට අවශ්‍ය නැත, එබැවින් පාරිසරික තත්ත්වයන් සාපේක්ෂව වඩා හොඳය.
කෙලී: මෝටර් රථවල පරිසර උෂ්ණත්වය තරමක් ඉහළයි. එබැවින්, චිපයේ බලය විශේෂයෙන් ඉහළ මට්ටමක නොතිබුණත්, මෝටර් රථ කර්මාන්තය හොඳ තාප කළමනාකරණ විසඳුම් සඳහා යම් අරමුදල් ආයෝජනය කළ යුතු අතර පාරිසරික තත්ත්වයන් ඉතා කටුක බැවින් ඉන්ඩියම් TIM (තාප අතුරුමුහුණත් ද්‍රව්‍ය) භාවිතා කිරීම ගැන සලකා බැලිය හැකිය.
පළ කිරීමේ කාලය: 2025 අප්‍රේල්-28